项目 |
规格参数 |
助焊剂型号 |
水溶性HF-201B Water Soluble Type |
HF-800NF |
免清洗HF-900
RSA NO-Clean Type |
环保无铅无卤免洗助焊剂
HF-1000NF |
扩展率≥ |
89% |
88% |
88% |
86% |
卤素含量 |
≤0.15% |
0.05%~0.15% |
≤0.05% |
无 |
铜镜测试 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
绝缘阻抗≥ |
(清洗后)1X108Ω |
1X108Ω |
1X108Ω |
1X108Ω |
固态成份 |
1.70% |
1.50% |
2% |
2.20% |
助焊剂类型 |
RA型 |
RMA型 |
RSA型 |
改良RMA型 |
焊点色度 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
外观 |
無色透明 |
淡黃色 |
無色透明 |
無色透明 |
沸点℃ |
82℃~115℃ |
82℃~115℃ |
|
|
焊接预热温度 |
90℃~115℃ |
90℃~115℃ |
90℃~115℃ |
100℃~135℃ |
稀释剂 |
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102 |
105% |
202 |
清洗方式 |
水洗 |
溶剂、皂化 |
免清洗 |
免清洗 |
特点 |
中性值,良好的润温性,不含酸性,可延长底板清洗时间,残留物容易清洗,较低离子汙染 |
残渍少,易于清洗,具高流动性和快速扩散能力。 |
是一种高活性、低固含量、免清洗的助焊剂。特别为干净的焊接外观而设计。消除双波峰常见的焊锡球和连焊缺陷适用于容易连接的电路板组装、需要针测组装、要求超低焊接球和连焊缺陷的组装. |
针对无铅焊料而开发,能補償无铅焊料,在润湿扩展等方面弱点,不含卤素,环保配方 |
操作方法 |
发泡、濆雾、泡浸 |
上锡时间 |
3~5秒 |
输送速度 |
1.2~1.5mm/min |
1.2~1.5mm/min |
1.2~1.5mm/min |
1.2~1.5mm/min |
产品特性
HF-800RMA TYP助焊剂 HF-800属于RMA型助焊,浸润能力极佳,流动性高和极其快速扩散能力.特别适合元件密度高的线路板装配,残留物不具腐蚀性及导电性,残渍少而易于清洗. 详细资料及规格:请参阅产品说明书 |