在众多无铅焊料解决方案中最值得推荐使用的无铅合金，因其熔点与以往常用之Sn63/Pb37相近，更能适用更多的电子生产工艺流程要求，在此方面与Sn-Cu系列相比较更为突出。Sn-Ag-Cu低银系列无铅合金，其承受冲击性和耐疲劳性优良，且润湿性接近Sn63/Pb37焊锡。合金稳定性方面都有较卓越的表现。虽然其此方面性能相对于加入In（铟）或Bi（铋）等稀有金属稍为逊色，但无论从工业生产角度及性价比各因素考虑，目前Sn-Ag-Cu低银系列是无铅焊料之最佳解决方案.

产品特性
1.合金体系：锡银铜合金（三元合金) 分子式与组成：锡99%银0.3%铜0.7% Sn99%Ag0.3Cu0.7%"
2.熔点：固相线：217℃
液相线：228℃"
3.比重：7.30
4.执行标准：JIS-Z-3282
5.RoHs及REACH本公司所有无铅焊锡均通过RoHs及REACH测试，符合欧盟环保要求。
6.详细资料及规格:请参阅产品说明书