在众多无铅焊料解决方案中最值得推荐使用的无铅合金,因其熔点与以往常用之Sn63/Pb37十分相近,更能适用更多的电子生产工艺流程要求,在此方面与Sn-Cu系列相比较更为突出。Sn-Ag-Cu高银系列无铅合金,其承受冲击性和耐疲劳性优良,且润湿性比较接近Sn63/Pb37焊锡。合金稳定性方面都有较卓越的表现。虽然其此方面性能相对于加入In(铟)或Bi(铋)等稀有金属稍为逊色,但从工业生产角度因素考虑,目前Sn-Ag-Cu高银系列是无铅焊料之最佳解决方案。
产品特性
1.合金体系:锡银铜合金(三元合金) 分子式与组成:锡96.5%银3.0%铜0.5% Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5% "
2.熔点:固相线:217℃
液相线:219℃"
3.比重:7.40
4.执行标准:JIS-Z-3282
5.助焊剂(松香芯)华钧根椐不同的焊件及焊接工艺,不同场合使用不同之助焊剂。
6.RoHs及REACH 本公司所有无铅焊锡均通过RoHs及REACH测试,符合欧盟要求。
7.线径:一般情况下¢2.0mm~¢0.3mm (特殊要求请另行知会)
规格与编号 |
适用工艺 |
特点 |
可靠性测试
(根椐J18-Z-3197) |
扩展率 |
焊后拖
线电阻 |
铜片
腐蚀 |
铜镜
腐蚀 |
飞溅 |
卤素 |
≥85 |
≥1X109 |
无腐蚀
现象 |
无腐蚀现象 |
≤10 |
A<0.1 |
HW305-J3 |
手工焊接,銅或錫表面焊件 |
IC拖焊能力强,飞溅少,气味淡,残留物少 |
合格 |
2.4X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW305-J4 |
无卤工艺制造 |
含卤量极低,符合欧盟无卤化要求(Ci<900PPM,Br<900PPM,C1+Br<1500PPM |
合格 |
5.7X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
符合欧盟无卤化要求 |
HW305-024 |
镀镍铬工件焊接专用,如焊接线头等 |
针对镍铬工件开发上锡块,安全性高 |
合格 |
8.4X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW305-C10 |
水溶性助焊剂,焊接须清洗 |
清洗后,无残留,清洗干净,对PCBA制造要求苛刻的场合 |
合格 |
1.5X1010 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW305-L |
焊接不锈钢或铝焊件 |
特殊焊剂 |
合格 |
2.2X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
8.详细资料及规格:请参阅产品说明书
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