| 产品 |
型号 |
合金成份 |
主要特点 |
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| 无铅锡膏 |
Hp305 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
工艺窗口宽广，易取得良好焊接效果，高效，高可靠性 |
高质贴片组装 |
| Hp0307 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
价格较低 |
能满足一般贴片组装要求 |
| Hp4258 |
Sn42 Bi58 |
低熔点，无铅，润湿性良好 |
散热器,高频外壳封闭等适用 |
为顺应世界环保潮流及欧盟(WEEE & ROHS)两个指令要求，华钧公司推出无铅焊锡膏（HJLF-305F无铅焊锡膏）为众多厂家提供无铅焊接工艺之导入。
产品特性
1、根据WEEE和ROHS要求，本品无铅化。
2、VOC-Free formulation 非有机挥发性配方为免清洗型，残留物少,不含卤化物。
3、采用日本产合金产合金锡粉，预粒细分度准确而均匀,焊接性极佳，尤对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性。
4、适用于手工,半自动，全自动, 连续印刷性能非常稳定。适合印涂以微细如0.4㎜间距之电路板。
5、焊膏剂，活性显著润湿性好，而电化性能优于国标要求。
6、回流温度曲线工作范围宽广，适应不同产品回流焊接工艺.
7、粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性。
8. 详细资料及迴流焊接温度曲线：请参阅产品说明书 |
