产品型号 |
合金成份 |
主要特点 |
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Hp6337 |
Sn63 Pb37 |
传统合金配方,可焊性,爬升能力都有极佳表现 |
有铅制程 |
以日本锡粉为原料,自行研发焊锡膏配方,以精密而严格之制造工艺,精制而成。
产品特性
焊锡剂膏具有优越之漫流性,印刷时容易覆盖钢网死角,使印刷点完整,焊剂活性优良,润湿性高、粘度稳定而持久、残留物极少、无须清洗;电化性能均达国标要求,同时因使用日本产锡粉、颗粒细度准确均匀、温度曲母范围较宽、适应不同之回流工艺;桥接、假焊机会少,助焊膏受热稳定性高,不易坍塌,令贴片精度进一步得到保障。
二.技术指标(参阅产品说明书)
三.洄流焊接工艺曲线
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