在众多无铅焊料解决方案中最值得推荐使用的无铅合金,因其熔点与以往常用之Sn63/Pb37相近,更能适用更多的电子生产工艺流程要求,在此方面与Sn-Cu系列相比较更为突出。Sn-Ag-Cu低银系列无铅合金,其承受冲击性和耐疲劳性优良,且润湿性接近Sn63/Pb37焊锡。合金稳定性方面都有较卓越的表现。虽然其此方面性能相对于加入In(铟)或Bi(铋)等稀有金属稍为逊色,但无论从工业生产角度及性价比各因素考虑,目前Sn-Ag-Cu低银系列是无铅焊料之最佳解决方案。
产品特性 1.合金体系:锡银铜合金(三元合金) 分子式与组成:锡99%银0.3%铜0.7% Sn99%Ag0.3Cu0.7% " 2.熔点:固相线:217℃ 液相线:228℃" 3.比重:7.30 4.执行标准:JIS-Z-3282 5.助焊剂(松香芯)华钧根椐不同的焊件及焊接工艺,不同场合使用不同之助焊剂。 6.RoHs及REACH 本公司所有无铅焊锡均通过RoHs及REACH测试,符合欧盟要求。 7.线径:一般情况下¢2.0mm~¢0.3mm (特殊要求请另行知会)
规格与编号 |
适用工艺 |
特点 |
可靠性测试 (根椐J18-Z-3197) |
扩展率 |
焊后拖 线电阻 |
铜片 腐蚀 |
铜镜 腐蚀 |
飞溅 |
卤素 |
≥85 |
≥1X109 |
无腐蚀 现象 |
无腐蚀 现象 |
≤10 |
A<0.1 |
HW0307-J3 |
手工焊接,銅或錫表面焊件 |
IC拖焊能力强,飞溅少,气味淡,残留物少 |
合格 |
5.5X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW0307-J4 |
无卤工艺制造 |
含卤量极低,符合欧盟无卤化要求(Ci<900PPM,Br<900PPM,C1+Br<1500PPM |
合格 |
3.2X1010 |
合格 |
合格 |
合格 |
符合欧盟无卤化要求 |
HW0307-024 |
镀镍铬工件焊接专用,如焊接线头等 |
针对镍铬工件开发上锡块,安全性高 |
合格 |
2.6X1010 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW0307-C10 |
水溶性助焊剂,焊接须清洗 |
清洗后,无残留,清洗干净,对PCBA制造要求苛刻的场合 |
合格 |
4.8X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
HW0307-L |
焊接不锈钢或铝焊件 |
特殊焊剂 |
合格 |
7.4X109 |
合格 |
合格 |
合格 |
/ |
8.详细资料及规格:请参阅产品说明书
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